Описание
PHONEFIX BGA трафарет пайки шаблон для samsung Galaxy huawei Xiaomi MTK SPRO Oppo серии
Раскройте все аспекты товара "PHONEFIX BGA трафарет пайки шаблон для samsung Galaxy huawei Xiaomi MTK SPRO Oppo серии PCB BGA чип ремонт": цены, фотографии, видеообзоры, подробное описание и технические характеристики. Мы предоставляем всю необходимую информацию для взвешенного решения о покупке. Погрузитесь в детальную страницу, чтобы полностью осознать, что может предложить этот продукт. Принимайте обоснованные решения, опираясь на факты и детали. Узнайте все о "PHONEFIX BGA трафарет пайки шаблон для samsung Galaxy huawei Xiaomi MTK SPRO Oppo серии PCB BGA чип ремонт" прямо сейчас на SeverTexno.ru!
Характеристики
- Бренд
- DIYPHONE
- Тип
- reballing stencil
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Номер модели
- BGA reballing stencil
- Упаковка
- Сумка
- Применение
- phone repair tool
- Item Name
- BGA reballing stencil
- Compatible
- for Samsung Galaxy Huawei Xiaomi MTK SPRO Oppo Series
Комплементарные товары
